5月13日，智能驾驶芯片独角兽芯驰科技完成约1亿好意思元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰、陕汽鸿德投资跟投。

芯驰科技方面示意，本轮融资资金将主要用于车规芯片规模的时间研发、量产与产业生态布局，并扶直公司从汽车向具身智能赛说念蔓延。

频获10亿级融资

出货量超1200万片

值得细心的是，这并非芯驰科技首笔大额融资。自2018年以来，芯驰科技在一级阛阓时时“吸金”，多轮融资金额均达到10亿元级别。

具体来看，芯驰科技于成立往时获1亿元天神轮融资，得到合创老本、红杉中国等有名机构押注；2020年，获5亿元A轮融资；而后，公司鉴别于2021年、2022年、2024年完成B轮及B+轮融资，连结三轮融资金额均达到或接近10亿元。

把柄企查查信息，芯驰科技已累计完成超40亿元融资，最新估值为100亿元。

业务方面，芯驰科技聚焦畴昔汽车电子电气架构的车规级SoC与高性能MCU居品，秘密智能座舱、智能网关及中枢车控等哄骗场景，同期2026实时最新比赛数据与热门对阵分析正积极拓展具身智能与工业遏抑规模。限制现在，2026世界杯赛事竞猜中国官网该公司全系列芯片累计出货量已超1200万片，客户秘密国内前十大汽车OEM集团，以及群众前十大汽车OEM集团中的七家。

需求增长重复供给趋紧

汽车芯片赛说念加快“吸金”

芯驰科技本轮融资是汽车芯片赛说念热度升温的一个缩影。

把柄上海证券报记者不十足统计，本年已有至少16家汽车芯片“新势力”获取融资资金。举例，芯擎科技获超1亿好意思元融资，蔚来旗下神玑时间获取22亿元天神轮融资。从本年已袒露的融资情况来看，行业融资数目及范围均权贵卓越昨年同期水平。

行业融资热度赫然升温背后，是汽车芯片需求量的快速增长。跟着智能驾驶功能加快向中低端车型渗入，车企纷繁迢遥搭载智能传感器以进步智驾树立，带动车端芯片用量激增。

以MCU芯片为例，和高老本高档投资司理陈子颖经受上海证券报记者采访时示意：“传统燃油车MCU（微遏抑单位）芯片用量约为50至70颗，新动力车MCU基本的芯片用量可达300颗以上，淌若再重复高阶智能化需求，数目可能达到1000甚而2000颗。”

同期，多位业内东说念主士提到，AI芯片需求的大幅增长在一定经由上挤占了晶圆、封装等部分芯片分娩制造的共用产能，进一步推高了汽车芯片供给压力。需求增长重复供给趋紧，行业老本暖热度赫然进步。